合盛硅业在互动平台回复称，半导体领域，公司在碳化硅方面已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）的技术壁垒，公司碳化硅产品在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6/8英寸碳化硅衬底已全面量产，良率和质量均处于行业前列，12英寸碳化硅衬底研发顺利在线炒股融资平台，已推进送样，光学用8/12英寸衬底研发也取得突破。
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