快科技7月16日消息，据报道，印度政府7月15日批准了新的"Semicon 2.0"（半导体2.0）计划，将提供超过12750亿卢比资金支持，加速本土芯片生产，降低进口依赖什么是股票配债，目标跻身全球半导体重镇。
新计划围绕六大战略支柱展开：芯片设计、半导体设备和材料、晶圆厂、ATMP/OSAT封装设施、研发以及人才培养。
印度政府将继续支持本土初创企业开发半导体知识产权，同时鼓励投资先进芯片制造所需的半导体设备、特种材料、化学品和气体。硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立元件晶圆厂和显示器晶圆厂均在吸引全球投资的范围内。
半导体2.0是2021年启动的1.0的延续和升级，1.0阶段总预算1.64万亿卢比，可为芯片项目建设成本提供最高50%的补贴，共推动12个项目落地，包括一座硅晶圆厂、一座碳化硅晶圆厂、一座集成氮化镓微型LED显示器晶圆厂和九座封装厂。
目前至少3个项目已进入商业生产阶段，其中包括美光科技在印度设立的半导体组装与测试厂，凯恩斯和CG Semi的项目也在推进中。
设计环节24个半导体设计项目已获资金支持，105家初创企业和中小微企业正在设计面向AI、物联网、电信、国防、卫星通信、监控系统和智能电子产品的芯片。
印度内阁在声明中承认产业需要“持久且长期的支持”，但未进一步说明具体资金分配方案。
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