半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）周四公布的第三财季业绩全面超预期低风险股票配资，营收与利润均大幅增长。公司同时宣布，将大幅提升制造产能，以应对持续强劲的半导体解决方案需求。
第三财季业绩全面超预期
当季净利润达25.4亿美元，合每股收益3.17美元，高于上年同期的17.8亿美元（每股2.22美元）。剔除一次性项目后，调整后每股收益为3.50美元，超过分析师预期的3.40美元。
营收升至91.2亿美元，较上年同期的73亿美元增长，也高于市场预期的89.9亿美元。其中，半导体系统业务营收70.4亿美元，应用全球服务业务营收17.8亿美元。
产能扩张：目标2028年产量翻倍
首席财务官Brice Hill在分析师电话会上表示，公司正根据长期需求信号，增加新的制造和客户支持团队。目标是在2028年前，将季度半导体系统产出能力提升至目前的两倍，并规划下一次产能扩张，以确保2030年前有能力支持进一步的需求增长。
公司还通过提高新产品和现有产品的价格，支撑利润率扩张。
AI需求驱动长期增长
首席执行官Gary Dickerson指出，公司将持续受益于DRAM内存、晶圆代工逻辑芯片和先进封装等领域的强劲需求。这些领域是应用材料具备领先地位和创新产品管线的优势所在，有望支撑2027年及以后的营收与利润增长。
Dickerson表示，随着AI全球快速普及推动对材料工程解决方案的空前需求，公司进一步上调了2026年日历年半导体系统业务的营收预期，并有信心今年增速将超过整体市场。此前在5月，公司已将半导体业务增长预期从超过20%上调至超过30%。
第四财季指引高于预期，股价却下跌
公司预计本财年第四季度调整后每股收益在3.82至4.22美元之间，营收介于97.5亿至107.5亿美元，均高于分析师预期（每股3.71美元、营收95.5亿美元）。指引中包含约79亿美元的半导体系统营收和18.4亿美元的服务业务营收。
尽管业绩亮眼，应用材料股价周四收跌2.5%，报534.54美元；盘后进一步下滑约5%，至507.97美元。该股今年以来已上涨逾一倍。
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责任编辑：龙运翔 低风险股票配资
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